數字化設計分室-南9

數字化設計分室Ⅱ
實驗設備名稱：激光微加工系統

設備主要技術參數：
激光器  半導體端面泵浦紫外激光器，激光輸出波長：355 nm，激光輸出功率：0-7W，重復頻率：20KHz-100KHz，發散角：≤2mrad@TEM00，功率不穩定度：≤±3%（均方差），脈沖寬度：≤25ns@30kHz。劃線寬度：0.02-0.1mm可調。
數控工作臺  加工工件最大尺寸不大于φ150mm×250mm(直徑×高)，最大承重20kg，X、Y、Z軸行程400mm×400mm×300mm，X、Y軸重復定位精度±0.003mm，Z軸±0.004mm，旋轉工作臺轉速0～60轉/分鐘?？蓪崿F四軸三聯動。
設備功能：
  可用于微細精密器件的切割，打孔，刻槽等加工，實現微細精密軸套類零件、平面類零件表面打點、刻槽需求。軸套類零件尺寸范圍，內孔直徑：100、105、110mm；高度：0～250mm。
設備優勢：
支持國際標準數控G代碼編程，實現加工軌跡和加工過程實時顯示；控制單脈沖輸出激光；實現多軸聯動工作。支持二維AutoCAD圖形文件的自動加工；支持G代碼腳本文件的導入并進行自動加工；支持通過AutoCAD圖形文件進行直線和圓弧的加工；支持通過G代碼腳本文件進行螺旋線和相貫線加工。